描述
FPC耐高温电子标签具有耐高温、耐承压、加入吸波材料可以抗金属等特点，常用于高温环境下流水线生产数据盘点管控、进出物品盘点或者与注塑件一起进行注塑。在注塑过程中，由于其耐高温性，RFID芯片不会受到注塑温度的影响而损坏，因而使FPC材质的RFID电子标签与注塑件结合为一体，可防止RFID电子标签被拆或者被冒，其防伪效果更好，可广泛应用于物品的防伪溯源。。
特征
- 抗金属干扰
加入吸波材料用在金属表面达到最佳性能
- FPC耐高温材质IP68级防水防尘
方便户外使用,利用FPC材质封装，使标签具有耐高温、防水防尘、重量轻、厚度薄、柔韧性好的特 工作温度:-20c°~ +85c 储存温度:-20c°~ +85c
- 耐弯折 耐化学性 耐承压等特点
常用于高温环境下流水线生产数据盘点管控、进出物品盘点或者与注塑件一起进行注塑。
- 适合特殊场景使用
目前行业的几种芯片封装技术经过对比，我们选中COB工艺，其稳定性是经过长久时间的验证，得到整个行业的认同。这种封装工艺可以在不同的恶劣环境下使用，能满足后期不同封装形式。
应用场景
1 金属工具跟踪管理
2 金属冶具嵌入式管理
5 安装位置窄的金属面资产管理等
FPC/PCB制造流程
